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造成SMT焊接缺陷的原因

日期:2024-09-16 01:43
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摘要: 在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷,我們應(yīng)該分析其根本原因,以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標(biāo)。 橋接 橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗標(biāo)準(zhǔn)中的主要缺陷,將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能,因此必須予以消除。 產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。 焊膏過量 焊膏過量是由于模板厚度和開口尺寸不當(dāng)...

在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷,我們應(yīng)該分析其根本原因,以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標(biāo)。





橋接
橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元件之間。該缺陷是我們檢驗標(biāo)準(zhǔn)中的主要缺陷,將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的電氣性能,因此必須予以消除。

產(chǎn)生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊。

焊膏過量
焊膏過量是由于模板厚度和開口尺寸不當(dāng)造成的。一般選用0.15mm厚的模板。開口尺寸由小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯位
印刷引腳間距或片狀元件間距小于0.65mm的印制板應(yīng)采用光學(xué)定位,基準(zhǔn)點應(yīng)設(shè)置在印制板的對角線上。如果不采用光學(xué)定位,定位誤差會導(dǎo)致印刷錯位,造成橋接。




焊膏塌邊(造成焊膏塌邊的現(xiàn)象有以下三種)

1.印刷塌邊
焊膏印刷時邊緣塌陷。這與錫膏的特性、模板和印刷參數(shù)設(shè)置密切相關(guān):錫膏粘度低,保形性不好,印刷后容易塌陷和橋接;如果模板孔壁粗糙不平,印刷錫膏也容易崩邊、架橋;刮刀壓力過大會對錫膏產(chǎn)生較大的影響,錫膏的形狀會受到破壞,邊緣塌陷的概率會大大增加。

對策:選擇粘度較高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀壓力。

2.貼裝時的塌邊
當(dāng)貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時,其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過大會使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

對策:調(diào)整貼裝壓力并設(shè)定包含元件本身厚度在內(nèi)的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時的塌邊
焊接加熱過程中也會發(fā)生邊緣塌陷。當(dāng)印制板組件快速加熱時,焊膏中的溶劑成分將揮發(fā)。如果揮發(fā)速度過快,焊料顆粒將被擠出焊接區(qū)域,在加熱過程中形成邊緣塌陷。

對策:設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€(溫度、時間),并要防止傳送帶的機械振動。

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